眾所周知靜電對電子產品的損害和影響很大，電路對靜電高壓相當敏感，當帶靜電的人或物體接觸到這些元器件時，就會產生靜電釋放，當靜電高壓沖擊電路后，起內部的氧化膜便會被擊穿、損壞，導致元器件損壞或工作不正常，所以預防靜電是電子行業不可忽視關鍵所在...

聚苯乙烯（Polystyrene，簡稱PS）是苯乙烯單體經自由基聚合制得的一種熱塑性樹脂，是我國和世界上用量最大的“五大通用塑料”品種之一，是僅次于聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯的第四大品種。聚苯乙烯具有質硬、透明、剛性、電絕緣性、低吸濕性和優良...

什么是載帶？ 載帶(Carrier Tape)是指一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的型腔(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶包裝具有成本低、效率高的優點，利用載帶包裝可以...

按口袋的成型特點分： 載帶按照成型工藝可分為壓紋載帶(embossed carrier tape)和沖壓載帶(puncher carrier tape)。其中壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產生拉伸，形成凹陷形狀型腔。...

載帶的使用材料介紹 載帶材料：按材料的電性可分為導電材料、抗電材料和非電性材料。 – 導電材料，外觀黑色，不透明，表面電阻值為104-6 Ω； – 抗電材料，外觀黑色，不透明，表面電阻值為107-11 Ω； R...

卷盤全稱是“電子包裝卷盤”簡稱卷盤、膠盤、圓盤。英文：“REEL”。這是習慣意義上卷盤。廣義上的卷盤還有膠盤和紙盤，一般情形下，膠盤獨立購銷，紙盤附送。 （1）卷盤類別：按卷盤的直徑可分為7英寸、13英寸和15英寸。 窄帶一般使用7英寸膠盤...

電子包裝上封蓋帶介紹-簡稱上帶 （1）全稱是“電子包裝上封蓋帶”簡稱上帶、蓋帶，英文：“COVER TAPE”。 類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶；按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。帶寬5.3mm、9.3mm、13.5mm、2...

載帶的寬度介紹： （1）窄帶類：8mm和12 mm （2）寬帶類：16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm 注：載帶長度根源客戶的包裝數量要求而定 （3）窄帶特點：圓輪機造，原料PC PS,模具固定，產量大，米數長，較精密...

載帶的使用要求介紹 1、封合剝離要求（20g-80g），如下圖 8mm CARRIER TAPE: 20g-80g 12-56mm CARRIER TAPE: 20g-130g ＞72mm CARRIER TAPE: 20g-150g 2、...

載帶的尺寸參數詳解（1） W : 載帶寬度 PO：導引孔中心距離 P2：成型槽中心孔與邊孔中心水平距離 P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 E: 導引孔心與帶緣垂直距離 F: 導引孔中心與成型槽中心垂直距離 DO：導引孔直徑 D1: 成型槽中...

熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；

載帶與上蓋帶封合。是實現作為電子包裝物基本的包裝功能。由于生產載帶材料的不同產家，在生產載帶材料時，因各自的配方不同，結合的各種物質，就會出現不同的效果

自粘上帶（蓋帶）主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。自粘型上帶（Cover Tape） 為載帶配合使用的產品，又稱“上蓋帶”。

電子元器件及精密金屬件大多采用載帶包裝，便于產品運輸周轉及產品保護。在載帶生產調試中，E值偏小是一個很常見的問題，這是由什么原因引起的？

芯片載帶主要應用于電子元器件貼裝工業，它配合蓋帶使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶的方式形成閉合的包裝，這樣有利于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞，所以說芯片載帶是一種特殊的“容...

SMD載帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料，它的成型原理是通過載帶成型機加熱部分先把皮料加熱到一定溫度，通過成型模吹氣成型,然后經沖孔模沖出邊孔，再由拉帶部分向前拉動，當達到設定的模數時，切刀氣缸動作，完成一卷的生產，再經收料卷盤完成。