SMD半自動封裝機

一、特點

良好的適應性：

• ?導軌可在8mm-88mm寬度范圍內無段調整.(如需104mm寬度請選擇特殊機型款)
• ?導軌為夾持型腔，控制穩定、調整簡便

精確的熱壓頭：

• ?熱封刀片機構有精確調整功能；內、外刀片機構裝置微調，對封合線的位置可以做精確調整（+/-0.1mm）
• ?獨立控制的內、外刀片機構保證封合的平衡
• ?內、外刀片獨立溫度控制，溫度控制準確穩定

多種封合方式：

• ?自黏式
• ?熱封連續式
• ?熱封往復式

COVER調整機構：

• ?可微調COVER導向位置

安全的卷收機構：

• ?本設備卷收機構安全性佳，可以保護CARRIER的完整性
• ?卷收啟動平穩，無段調速，可選擇按鈕或腳踏及觸摸屏上控制

二、主要配置

• PLC程控
• 導軌快速調整及微調機構
• 無段調速裝置
• 獨立刀片機構，溫度、壓力分離控制
• 編碼器計數
• 觸摸屏操作面板

三、設備規格

• CARRIER適用寬度：8mm-88mm
• 溫度控制范圍：最高至210^°C
• 包裝速度：無段調速，最快速度400m／hr
• 電 源：單相220VAC，50Hz
• 氣源顯示：最大可達10 kg/cm2 (請勿調整超過3 kg/cm2)
• 外型尺寸：長160cmｘ寬45cmｘ高73cm(含收、放料懸臂)
• 重 量：凈重50 kg