載帶的使用材料介紹 載帶材料：按材料的電性可分為導電材料、抗電材料和非電性材料。 – 導電材料，外觀黑色，不透明，表面電阻值為104-6 Ω； – 抗電材料，外觀黑色，不透明，表面電阻值為107-11 Ω； R...

卷盤全稱是“電子包裝卷盤”簡稱卷盤、膠盤、圓盤。英文：“REEL”。這是習慣意義上卷盤。廣義上的卷盤還有膠盤和紙盤，一般情形下，膠盤獨立購銷，紙盤附送。 （1）卷盤類別：按卷盤的直徑可分為7英寸、13英寸和15英寸。 窄帶一般使用7英寸膠盤...

電子包裝上封蓋帶介紹-簡稱上帶 （1）全稱是“電子包裝上封蓋帶”簡稱上帶、蓋帶，英文：“COVER TAPE”。 類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶；按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。帶寬5.3mm、9.3mm、13.5mm、2...

載帶的寬度介紹： （1）窄帶類：8mm和12 mm （2）寬帶類：16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm 注：載帶長度根源客戶的包裝數量要求而定 （3）窄帶特點：圓輪機造，原料PC PS,模具固定，產量大，米數長，較精密...

載帶的使用要求介紹 1、封合剝離要求（20g-80g），如下圖 8mm CARRIER TAPE: 20g-80g 12-56mm CARRIER TAPE: 20g-130g ＞72mm CARRIER TAPE: 20g-150g 2、...

載帶的尺寸參數詳解（1） W : 載帶寬度 PO：導引孔中心距離 P2：成型槽中心孔與邊孔中心水平距離 P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 E: 導引孔心與帶緣垂直距離 F: 導引孔中心與成型槽中心垂直距離 DO：導引孔直徑 D1: 成型槽中...

熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；

載帶與上蓋帶封合。是實現作為電子包裝物基本的包裝功能。由于生產載帶材料的不同產家，在生產載帶材料時，因各自的配方不同，結合的各種物質，就會出現不同的效果

自粘上帶（蓋帶）主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。自粘型上帶（Cover Tape） 為載帶配合使用的產品，又稱“上蓋帶”。

電子元器件及精密金屬件大多采用載帶包裝，便于產品運輸周轉及產品保護。在載帶生產調試中，E值偏小是一個很常見的問題，這是由什么原因引起的？

芯片載帶主要應用于電子元器件貼裝工業，它配合蓋帶使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶的方式形成閉合的包裝，這樣有利于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞，所以說芯片載帶是一種特殊的“容...

SMD載帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料，它的成型原理是通過載帶成型機加熱部分先把皮料加熱到一定溫度，通過成型模吹氣成型,然后經沖孔模沖出邊孔，再由拉帶部分向前拉動，當達到設定的模數時，切刀氣缸動作，完成一卷的生產，再經收料卷盤完成。