載帶的使用要求介紹 1、封合剝離要求（20g-80g），如下圖 8mm CARRIER TAPE: 20g-80g 12-56mm CARRIER TAPE: 20g-130g ＞72mm CARRIER TAPE: 20g-150g 2、...

載帶的尺寸參數詳解（1） W : 載帶寬度 PO：導引孔中心距離 P2：成型槽中心孔與邊孔中心水平距離 P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 E: 導引孔心與帶緣垂直距離 F: 導引孔中心與成型槽中心垂直距離 DO：導引孔直徑 D1: 成型槽中...

熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；

載帶與上蓋帶封合。是實現作為電子包裝物基本的包裝功能。由于生產載帶材料的不同產家，在生產載帶材料時，因各自的配方不同，結合的各種物質，就會出現不同的效果

自粘上帶（蓋帶）主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。自粘型上帶（Cover Tape） 為載帶配合使用的產品，又稱“上蓋帶”。